在電子半導體廠中對局部微環境實施高度凈化是非常重要的。微環境基于隔離技術原理，工廠內的加工、儲存和運輸過程在晶圓附近提供完整的環境控制。

完全整合的微環境包括：一個微環境外殼將制程環境或機臺與環境潔凈室和人員隔開，用于自動加載的輸入/輸出和密封容器，在裝卸、儲存和運輸過程中提供晶圓保護，可以使用3種基本方法將其設計和整合到設備中。1.天花板吊頂式微環境：2.具獨立風機過濾單元的地板支撐微環境;3.機臺整合微環境。

01天花板吊頂式微環境

外殼連接并懸掛在潔凈室天花板網格系統中，超凈化的空氣通過設施中心系統(管道或開放式氣管)供應到外殼。這種類型的微環境提供了高靈活性，并可進入機臺進行維護。溫度和濕度以及化學過濾等環境參數在整體范圍內受到控制。通過 HEPA/ULPA 過濾器的氣流速度通常在整個設施中固定，氣流是向下垂直層流，很少或根本沒有控制空氣速度。由于與天花板相連，微環境外殼，面板和檢修門材料決定了天花板網格系統規格(類型、負荷、潔凈度等)。

02具獨立風機過濾單元的地板支撐微環境

該微環境系統完全獨立于設施中心系統，超凈化空氣通過風機過濾單元提供給機柜。在需要溫度和濕度控制的地方，可以使用遠程環境空氣處理裝置，必要時可按機臺提供化學過濾和密封選項。氣流可以是垂直或水平層流，速度可根據機臺的要求進行調整。微環境外殼、面板和門禁材料完全獨立于天花板網格系統，因此選擇低成本天花板網格系統可以節省成本。

03機臺整合微環境

帶有氣體自循環系統，超潔凈的氣體/空氣通過自供電風機過濾機組提供。在需要溫度和濕度控制的地方，可以使用遠程環境空氣處理裝置。

通常使用過濾后的潔凈空氣，但是在控制氧氣，水蒸氣的情況下，可以采取使用者選擇的氣體，如干燥空氣、氮氣或氣態氣。必要時可提供化學過濾和密封選項。高風流向可以采用水平垂直方式設計，流速可以按機臺進行調整。微環境外殼、面板和檢修門材料對天花板網格系統規格沒有影響，因此可以選擇低成本的網格系統。

 微環境比開放空間式潔凈室環境使用的優勢包括以下幾點 

(1)與開放空間式潔凈室相比，在單一制程中控制污染效率更高，并能提供更好的質量控制。

(2)生產環境與污染物隔離，尤其是與操作員。晶圓通過微環境內部與環境隔離的吊艙之間自動直通進出，這些吊艙提供和檢索晶圓盒，并在其他制程站之間運輸，也許其他制程站也位于微環境中。

(3)所有晶圓加工和運輸機臺封閉在微環境中，可降低對機臺周圍空間空氣質量的要求。